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成形解決方案
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陶瓷手機背板成形解決方案
- 分類：成形解決方案
- 發布時間：2019-01-07 00:00:00
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概要:根據客戶粉體配方不同，邁馳提供三種陶瓷手機背板成形解決方案：
方案1：干壓預成形+冷等靜
方案2：干壓預成形+溫等靜壓致密處理壓致密處理
方案3：干袋等靜壓成形
詳情
陶瓷手機背板成形解決方案
根據客戶粉體配方不同，邁馳提供三種陶瓷手機背板成形解決方案：
方案1：干壓預成形+冷等靜壓致密處理
適用粉體：粘結劑分散好，粉體成形性能好，坯體強度高
成形設備：YS350伺服數控陶瓷手機背板專用液壓機，干壓模具，塑料薄膜袋，真空熱合機，冷等靜壓機。
成形過程描述：
第一工序：預成形，將粉體投入干壓模具在YS350伺服數控陶瓷手機背板專用液壓機上預成形，得到干壓坯體。
第二工序：真空封裝，將預成形好的坯體放入PVC薄膜袋中，在小型真空熱合封裝機上抽真空封裝。
第三工序：冷等靜壓，將真空封包好的預成形坯體掛在冷等靜壓機的吊籃里面，封缸加壓到180MPa以上，經保壓、卸壓后開缸取出壓過的裝有坯體的薄膜袋，吹干剪開薄膜袋取出壓好的陶瓷手機背板坯體。
方案2：干壓預成形+溫等靜壓致密處理
適用粉體：粘結劑分散較差，粉體成形性能好，坯體強度高
成形設備：YS350伺服數控陶瓷手機背板專用液壓機，干壓模具，塑料薄膜袋，真空熱合機，溫等靜壓機。
成形過程描述：
第一工序：預成形，將粉體投入干壓模具在YS350伺服數控陶瓷手機背板專用液壓機上預成形，得到干壓坯體。
第二工序：真空封裝，將預成形好的坯體放入PVC薄膜袋中，在小型真空熱合封裝機上抽真空封裝。
第三工序：溫等靜壓，將真空封包好的預成形坯體掛在溫等靜壓機的吊籃里面，封缸加溫到80℃左右保溫一段時間，再加壓到180MPa以上，經保壓、卸壓后開缸取出吊籃冷卻，拿出裝有坯體的薄膜袋，吹干剪開薄膜袋取出壓好的陶瓷手機背板坯體。
方案3：干袋等靜壓成形
將陶瓷粉體直接填入干袋等靜壓模具中，在干袋等靜壓機的等壓室內經180MPa以上的壓力干袋等靜壓一次成形，節約粉料和加工成本。
適用粉體：粘結劑少，粉體成形性能好。
成形設備：GD300-310-250干袋等靜壓機，干袋等靜壓模芯，聚氨酯等靜壓模具。
成形過程描述：
第一工序：裝模，將稱重的粉體填入干袋等靜壓模芯好聚氨酯等靜壓模具的填料間隙中，蓋好膠模蓋。
第二工序：壓制，將填料后的干袋等靜壓模送人干袋等靜壓機的等壓室，開機按設定的壓制工藝曲線進行等靜壓。
第三工序：脫模，將壓后的干袋等靜壓模具取出，打開膠模蓋，取出壓好的陶瓷手機背板坯體。
關鍵詞： 陶瓷手機背板成形方案
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